一、明确核心需求

1. ‌温湿度范围与精度‌

2. 高精度场景（如半导体测试）：选±0.1℃温度精度、±2%RH湿度精度‌
   

3. 常规工业测试：选±0.2℃温度精度、±3%~5%RH湿度精度‌

4. ‌范围匹配‌：根据测试标准（如GB/T 2423.3）确定温度范围（如-40℃~+150℃）和湿度范围（如20%~98%RH），确保设备覆盖测试极限值‌

5. ‌样品负载与空间要求‌

6. ‌内箱尺寸‌：样品体积不超过测试区容量的2/3，例如1000×1000×800mm内箱适合中型电子产品测试‌
   

7. ‌负载重量‌：确保设备承重能力匹配样品总重量，避免影响温湿度均匀性

二、关键性能参数筛选

1. ‌均匀性与稳定性‌

   ‌温度均匀度‌：高要求场景（如光学部件测试）需≤±1℃，常规场景可接受≤±2℃‌

2. ‌湿度波动度‌：优先选择≤±2%RH的设备，如半导体芯片测试需湿度波动≤0.8%RH

3. ‌升降温速率‌：快速测试需求（如汽车零部件老化）：选升温≥3℃/min、降温≥1℃/min的型号，缩短试验周期‌

4. ‌长期运行稳定性‌：验证设备连续运行时的温湿度波动（如±0.5℃/24h），确保长时间测试数据可靠‌

三、功能模块与附加配置

1. ‌控制系统与算法‌：PID控温技术‌：优化温度响应速度，降低波动至0.1℃‌

2. ‌安全防护与扩展性：‌‌防爆设计‌：涉及易燃易爆材料测试时，选择符合防爆等级（如Ex d IIB T4）的设备‌

3. ‌数据记录与通讯‌：支持RS485或以太网接口，便于远程监控和数据导出‌

4. ‌特殊环境模拟功能‌：多段编程控制：支持循环测试（如高温高湿→低温低湿），满足综合环境试验需求‌